SEMICON Japan 2026 への当社出展のお知らせ
2026年11月09日
当社は、2026年12月9日（水）～12月11日（金）に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2026に出展いたします。
本展示会は、半導体産業に関わる最新技術やソリューションが一堂に会する国内最大級の国際展示会です。半導体の製造技術に加え、設計、材料、サプライチェーンなど幅広い分野の企業・関係者が集い、最新の技術や情報が発信されます。
当社は、金属3Dプリンティング技術を活用した熱交換器やヒートシンク等の冷却部品による熱マネジメントソリューションの出展を予定しております。
出展場所
東京ビッグサイト ブース番号：E3616
出展概要
金属3Dプリント冷却部品の展示
金属3Dプリンティング技術を活用した熱交換器やヒートシンクなどの冷却部品を展示し、複雑な流路設計による高効率な熱マネジメントソリューションをご紹介します。GKN Additive社のドイツ拠点とも連携し、設計解析から試作・量産までの開発支援をご提案します。
展示会情報
会期：2026年12月9日（水）～12月11日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 会場アクセスはこちら
公式サイト：SEMICON Japan 2026 公式サイト
入場方法：無料（事前登録制） こちらから
